引線框架用銅合金大致分為銅一鐵系、銅一鎳-硅系、銅一鉻系、銅一鎳一錫系(JK--2合金)等，三元、四元等多元系銅合金能夠取得比傳統(tǒng)二元合金更優(yōu)的性能，更低的成本，銅一鐵系合金的牌號最多，具有較好的機械強度，抗應力松弛特性和低蠕變性，是一類很好的引線框架材料。由于引線框架制作及封裝應用的需要，除高強度、高導熱性能外，對材料還要求有良好的釬焊性能、工藝性能、蝕刻性能、氧化膜粘接性能等。
材料向高強、高導電、低成本方向發(fā)展
在銅中加人少量的多種元素，在不明顯降低導電率的原則下，提高合金強度(使引線框架不易發(fā)生變形)和綜合性能，抗拉強度600Mpa以上，導電率大于80%IACS的材料是研發(fā)熱點。并要求銅帶材向高表面，精確板型，性能均勻，帶材厚度不斷變薄，從0.25mm向o.15mm、0.1mm逐步減薄，0.07一0.巧~的超薄化和異型化。
按照合金強化類型可分為固溶型、析出型、析中型
從材料設計原理看，引線框架材料幾乎都是析出強化型合金，采用多種強化方法進行設計，主要有形變強化、固溶強化(合金化強化)、晶粒細化強化、沉淀強化，加人適量的稀土元素可使材料的導電率提高1.5一3%IACS，有效地細化晶粒，可提高材料的強度，改善韌性，而對導電性的影響很小。從加工硬化與固溶硬化相結(jié)合和固溶一時效硬化以及復合強化等方面進行研究，改進材料性能。
隨著電子通訊等相關(guān)信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，對集成電路的需求越來越大，同時對其要求也越來越高?，F(xiàn)代電子信息技術(shù)的核心是集成電路，芯片和引線框架經(jīng)封裝形成集成電路。作為集成電路封裝的主要結(jié)構(gòu)材料，引線框架在電路中發(fā)揮著重要作用，例如承載芯片、連接芯片和外部線路板電信號、安裝固定等作用。
其主要功能有：連接外部電路和傳遞電信號；向外界散熱，發(fā)揮導熱作用；支撐和固定芯片的作用，其外殼整體支撐框架結(jié)構(gòu)通過IC組裝而成，保護內(nèi)部元器件。
可見，引線框架在集成電路器件和各組裝程序中作用巨大，如何有效改善引線框架材料導熱、導電、強度、硬度、高軟化溫度、耐熱性、抗氧化性、耐蝕性、焊接性、塑封性、反復彎曲性和加工成型性能等已成為集成電路發(fā)展過程中較為突出問題。
電子信息產(chǎn)品不斷向小型化、薄型化、輕量化、高速化、多功能化和智能化發(fā)展，及集成電路向大規(guī)模和超大規(guī)模方向發(fā)展，促使引線框架向著引線節(jié)距微細化、多腳化的方向發(fā)展。這就要求引線框架材料的各種性能更加優(yōu)異和全面。
主要凸顯在以下幾方面：
?、僖€框架的微型化要求其應具有更高的強度和硬度；
?、诩呻娐返母呒啥取⒏呙芏然蛊渖l(fā)的單位體積熱量更多，這就要求引線框架材料有優(yōu)越的導熱性；
?、坭b于電容和電感效應會造成不良影響，良好的導電性是引線框架材料必須具備的性能。
?、艹酥?，還需具備良好的冷熱加工性能，彎曲、微細加工和刻蝕性能好、釬焊性能好、使用中不發(fā)生熱剝離、電鍍性能好、樹脂的密著性好等一系列加工特性。
⑤理想上優(yōu)良的引線框架材料強度應大于600MPa、硬度HV應大于130、電導率(IACS)應大于80%。
