鈹銅合金在電子元器中的應(yīng)用

　　電子工業(yè)中所用的彈簧大部分都是用鈹銅合金制造的。與上一年相比較, 日本2001年彈簧材料的產(chǎn)量有明顯下降, 這可能是由于進(jìn)口競爭造成的, 因為日本對彈簧的需求不可能有如此大的降幅 。

鈹銅合金在電子元器中的應(yīng)用

　　接觸器這個名詞涵蓋極為廣泛的部件品種, 從連接微處理器與母版的觸點到連接每臺機(jī)器的重載電纜。其功能是使電流能夠通過電路中的各個元件, 鈹銅合金主要用于要求耐久性的電子接觸器中。

　　1998 年美國接觸器行業(yè)消費了99790t 銅合金, 其中汽車51710t , 印刷電路20865t , 輸入輸出13608t , 其他13608 。美國從歐洲、 中國、 日本和臺灣進(jìn)口的接觸器還含銅合金42184 t , 1998 年美國接觸器行業(yè)消費的高銅合金占11 %, 即16329t 。

　　在計算機(jī)行業(yè)中, 接觸器的用量取決于電路板的產(chǎn)量, 電路板的產(chǎn)量又取決于對微芯片的需求。對微芯片的需求不斷增長 , 因而接觸器的消耗量隨之攀升。半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(SIA)預(yù)測2000 年全球微芯片的銷售額超過 2050 億美元, 2001 年世界半導(dǎo)體市場銷售額達(dá)到2440 億美元, 2002 年為2790 億美元, 2003 年將達(dá)到3120 億美元 。美國是世界上最大的半導(dǎo)體市場 , 因而也是最大的接觸器市場, 其次是日本、 亞洲和歐洲。

　　美國印刷電路板交貨值在1991 ～2000 年每年3 期董超群等鈹銅合金市場與應(yīng)用前景展望353 增長6.6 %, 但印刷電路組件的交貨值則增長 12.4 %, 微集成電路的交貨值以17.1 %的更快速度增長。

　　極可能含鈹銅合金的電氣和電子元件, 美國在1991 ～2000 年接觸器裝運量以平均每年 4.5 % 的速度增長。印刷電路用接觸器制造量最大, 占 2000 年接觸器裝運量的 2/3 。美國 20 世紀(jì) 90 年代電氣接觸器運交量的增長(裝運值平均每年增長8.3 %)主要來自印刷電路接觸器需求的增長, 平均每年增長4.1 % 。